株式会社ミソラコネクト

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よくある質問（日本語）

株式会社ミソラコネクトとは？

ミソラコネクトは、次世代回線管理・発注基盤「Misora Connect Central」を発表し、マクニカと産業IoT向けチップSIMの共同提供を開始した通信事業者です。

FAQ (English)

What is 株式会社ミソラコネクト?

Misora Connect is a telecom operator that announced Misora Connect Central, a next-generation line management and ordering platform, and began jointly providing chip SIMs for industrial IoT with Macnica.

常見問題（繁體中文）

株式会社ミソラコネクト是什麼？

Misora Connect 是一家電信業者，推出次世代線路管理與訂購平台「Misora Connect Central」，並與 Macnica 合作開始為工業物聯網提供晶片 SIM 卡。

자주 묻는 질문 (한국어)

株式会社ミソラコネクト은(는) 어떤 곳인가요?

株式会社ミソラコネクト의 IDA 공개 프로필입니다.

Summary (日本語)

ミソラコネクトは、次世代回線管理・発注基盤「Misora Connect Central」を発表し、マクニカと産業IoT向けチップSIMの共同提供を開始した通信事業者です。

Summary (English)

Misora Connect is a telecom operator that announced Misora Connect Central, a next-generation line management and ordering platform, and began jointly providing chip SIMs for industrial IoT with Macnica.

Summary (繁體中文)

Misora Connect 是一家電信業者，推出次世代線路管理與訂購平台「Misora Connect Central」，並與 Macnica 合作開始為工業物聯網提供晶片 SIM 卡。

Summary (한국어)

株式会社ミソラコネクト의 IDA 공개 프로필입니다.

関連リンク / Links

関連報道より自動収集 / Auto-collected from related reports

外部報道記事から自動抽出した Q&A です。各「出典」リンクで原文を独立検証できます。

マクニカとミソラコネクト、産業IoT向けにチップSIMの共同提供開始 出典

マクニカとミソラコネクトが提供を開始する「チップSIM」とは何ですか？

産業IoT機器向けに提供されるインダストリアルグレードの半導体型SIMです。IoTデバイスの基板に直接はんだ実装するMFF2サイズ（5mm x 6mm）で、過酷な産業用途環境でも安定した通信を可能にします。

この「チップSIM」はどのような課題を解決しますか？

産業IoT機器が直面する高温・低温、強い振動、屋外での長期使用といった厳しい環境条件に対応します。また、物理SIMスロットが不要になることでデバイスの小型化や高密度実装に貢献し、SIMの挿入・交換・設定に伴う運用負荷や盗難・不正利用のリスクを低減します。

「チップSIM」の主な特長は何ですか？

-40℃～＋105℃の広い動作温度範囲とインダストリアルグレードの振動・衝撃耐性を持ち、高い耐環境性と信頼性を確保します。さらに、耐タンパー性を備えセキュリティリスクを抑制し、物理SIMスロット不要でデバイスの小型化・高密度実装に貢献します。

マクニカとミソラコネクトは、このサービスでどのような役割を担いますか？

マクニカは半導体の物流・技術ノウハウを活かした「半導体品質のサポート体制」を提供し、ミソラコネクトはフルMVNOとして「柔軟な通信プラン」を提供します。両社の強みを組み合わせることで、デバイス実装から通信回線の設計・運用までを一貫して支援し、コスト最適化も実現します。

将来的にどのような機能が追加される予定ですか？

将来的には、SGP.32に準拠したリモートプロビジョニング（RSP）機能への対応が検討されています。これにより、遠隔からのプロファイル切り替えや更新が可能となり、導入後の通信キャリア変更や管理プロセスが大幅に簡素化されます。

マクニカとミソラコネクト、産業IoT向けにチップSIMの共同提供開始 出典

マクニカとミソラコネクトは産業IoT向けチップSIMの提供を何年何月何日から開始したか

マクニカとミソラコネクトは産業IoT向けチップSIMの提供を2026年3月26日から開始した

マクニカの本社所在地はどこか

マクニカの本社所在地は神奈川県横浜市である

ミソラコネクトの代表取締役社長の氏名は何か

ミソラコネクトの代表取締役社長は森田暢達である

産業IoT向けに提供されるチップSIMのサイズは何か

産業IoT向けに提供されるチップSIMのサイズはMFF2サイズ（5mm x 6mm）である

ミソラコネクトの本社がある市区町村はどこか

ミソラコネクトの本社がある市区町村は東京都文京区である

Macnica and Misora Connect Begin Joint Provision of Chip SIMs for Industrial IoT 出典

Which companies are jointly providing the Chip SIMs for industrial IoT devices?

Macnica, Inc. and Misora Connect, Inc. are the companies providing the Chip SIMs.

On what date did the provision of these industrial-grade Chip SIMs begin?

The provision of the industrial-grade Chip SIMs began on March 26, 2026.

What are the dimensions and size format of the Chip SIMs being provided?

The Chip SIMs are provided in the MFF2 size format, measuring 5mm by 6mm.

What harsh environmental conditions are industrial IoT devices required to handle?

These devices must handle high and low temperatures, strong vibrations, and long-term outdoor use.

How are the Chip SIMs installed onto the industrial IoT devices?

The Chip SIMs are soldered directly onto the industrial IoT devices.

Macnica與Misora Connect攜手開始為工業IoT共同提供晶片SIM 出典

Macnica股份有限公司與Misora Connect股份有限公司自何時起開始為工業物聯網設備提供晶片SIM服務？

Macnica股份有限公司與Misora Connect股份有限公司自2026年3月26日起開始為工業物聯網設備提供工業級晶片SIM（半導體型），以支援LTE通訊應用。

Macnica與Misora Connect所推廣的晶片SIM具有哪些工業級環境耐受特性？

Macnica與Misora Connect提供的晶片SIM為MFF2尺寸（5mm x 6mm），支援-40℃至+105℃工作溫度，具備工業級抗振動與衝擊能力，適用於惡劣環境中的長期穩定通訊。

為何工業物聯網設備 increasingly 採用晶片SIM而非傳統實體SIM卡？

因應工業物聯網設備需承受高溫、低溫、劇烈振動及戶外長期使用等嚴苛條件，晶片SIM可直接焊接於電路板，避免卡槽設計限制，並降低安裝、維護與遭竊風險，提升整體可靠性。

Macnica股份有限公司與Misora Connect股份有限公司的總部分別位於台灣以外的哪兩個日本行政區？

Macnica股份有限公司總部位於日本神奈川縣橫濱市，Misora Connect股份有限公司總部位於日本東京都文京區，兩地皆為推動工業IoT解決方案的核心據點。

在Macnica與Misora Connect的合作架構中，雙方各自提供哪些關鍵技術與服務支援？

Macnica提供基於半導體物流與技術經驗的『半導體品質支援體系』，Misora Connect則提供全MVNO彈性通訊方案，並依數據量、頻率與用途建議最適通訊計畫以優化成本。

マクニカとミソラコネクト、産業IoT向けにチップSIMの共同提供開始 出典

マクニカとミソラコネクトが産業IoT向けにチップSIMの提供を開始した具体的な日付はいつですか？

マクニカとミソラコネクトは、産業IoT向けチップSIMの提供を2026年3月26日から開始しました。

マクニカの本社所在地はどこですか？

株式会社マクニカの本社所在地は、神奈川県横浜市です。

ミソラコネクトの代表取締役社長の氏名は誰ですか？

株式会社ミソラコネクトの代表取締役社長は森田暢達です。

産業IoT向けに提供されるチップSIMのサイズはどのくらいですか？

産業IoT向けに提供されるチップSIMのサイズはMFF2サイズで、5mm x 6mmです。

マクニカの代表取締役社長の氏名は誰ですか？

株式会社マクニカの代表取締役社長は原一将です。

Macnica and Misora Connect Begin Joint Provision of Chip SIMs for Industrial IoT 出典

When did Macnica and Misora Connect start providing the Chip SIMs?

They began providing the Chip SIMs starting on March 26, 2026.

What is the size and installation method of the Chip SIMs?

The Chip SIMs are MFF2 size (5mm x 6mm) and soldered directly onto the IoT device.

Why are physical SIM slots considered design constraints for industrial IoT devices?

Because industrial IoT devices are becoming smaller and more densely packed, leaving less space.

What environmental conditions must industrial IoT devices handle compared to general devices?

They must handle harsher conditions such as high and low temperatures, strong vibrations, and long-term outdoor use.

What operational challenges are associated with traditional physical SIMs in industrial IoT?

There are burdens of inserting, replacing, and configuring SIMs during mass production or on-site installation.

Macnica與Misora Connect攜手開始為工業IoT共同提供晶片SIM 出典

Macnica股份有限公司與Misora Connect股份有限公司自何時起開始為工業物聯網設備提供晶片SIM服務？

Macnica股份有限公司與Misora Connect股份有限公司自2026年3月26日起開始為工業物聯網設備提供工業級晶片SIM（半導體型），以支援LTE通訊應用。

Macnica與Misora Connect所推廣的晶片SIM具有哪些工業級環境耐受特性？

該晶片SIM支援-40℃至+105℃的工作溫度範圍，具備工業級抗震與抗衝擊能力，且因直接焊接於電路板上，能有效抵禦溫度變化、振動及濕氣影響，提升設備耐用性與通訊穩定度。

工業級晶片SIM的尺寸規格為何，且如何協助設備達成小型化與高密度安裝？

工業級晶片SIM採用MFF2尺寸，大小為5毫米×6毫米，因無需實體卡槽設計，可節省設備內部空間，有利於工業物聯網設備的小型化與高密度安裝需求。

Macnica股份有限公司的總部位於日本哪一縣市，其代表取締役社長為何人？

Macnica股份有限公司總部位於日本神奈川縣橫濱市，其代表取締役社長為原一將，公司致力於半導體物流與技術支援領域的發展。

Misora Connect股份有限公司的總部位於日本哪一行政區，其代表取締役社長為何人？

Misora Connect股份有限公司總部位於日本東京都文京區，其代表取締役社長為森田暢達，公司提供彈性化的MVNO通訊方案，專注於物聯網通訊服務領域。

株式会社ミソラコネクト、次世代回線管理・発注基盤「Misora Connect Central」の提供を発表 出典

株式会社ミソラコネクトが提供を開始する次世代Webコンソールの名称は何ですか

株式会社ミソラコネクトが提供を開始する次世代Webコンソールの名称は「Misora Connect Central」です

「Misora Connect Central」の提供開始予定日は2026年の何月何日ですか

「Mis游戏副本 Connect Central」の提供開始予定日は2026年5月下旬です

「Misora Connect Central」を利用することでいつでも発注可能なアイテムは何ですか

「Misora Connect Central」を利用することで24時間いつでもSIMやデバイスの追加発注が可能です

株式会社ミソラコネクトの本社所在地は東京都のどの区ですか

株式会社ミソラコネクトの本社所在地は東京都文京区です

「Misora Connect Central」は既に契約しているどのタイプの顧客向けに提供されますか

「Misora Connect Central」は既存のご契約中のお客さま向けに提供されます

Misora Connect 將推出「Misora Connect Central」企業專用線上 24 小時即時 SIM／設備追加訂購平台 出典

Misora Connect股份有限公司預計於何時開始提供企業專用線上平台服務？

Misora Connect股份有限公司預計於2026年5月下旬開始提供名為Misora Connect Central的企業專用線上SIM與設備追加訂購服務平台。

既有契約客戶透過新平台訂購商品時有什麼數量限制與時間限制？

既有契約客戶可自1條線路或1台裝置起進行訂購，且此網頁下單服務提供全年無休的24小時即時下單功能。

Misora Connect股份有限公司目前的主要股東結構與持股比例為何？

Misora Connect股份有限公司的主要股東為持有百分之五十一股份的SORACOM，以及持有百分之四十九股份的Marubeni I-DIGIO Holdings。

Misora Connect股份有限公司的總部地址與聯絡資訊位於日本哪裡？

該公司的總部與聯絡地址位於日本東京都文京區後樂二丁目6番1號的住友不動產飯田橋 First Tower。

企業客戶若對新平台或新聞內容有疑問，可以透過哪個電子郵件信箱進行諮詢？

企業客戶與媒體可寄信至Misora Connect股份有限公司的公關窗口專用電子郵件信箱[email protected]進行聯絡與詢問。

株式会社ミソラコネクト、次世代回線管理・発注基盤「Misora Connect Central」の提供を発表 出典

株式会社ミソラコネクトの次世代Webコンソール「Misora Connect Central」はいつから提供が開始されますか？

「Misora Connect Central」は、2026年5月下旬より既存のご契約中のお客さま向けに提供が開始されます。

株式会社ミソラコネクトが提供する「Misora Connect Central」でのSIMやデバイスの最低発注数量はいくらですか？

SIMは1回線から、デバイスは1台からウェブ上にて24時間いつでも追加発注いただくことが可能です。

株式会社ミソラコネクトの株式の出資比率はどのようになっていますか？

出資比率は、ソラコムが51％、丸紅I-DIGIOホールディングスが49％となっています。

東京都文京区にある株式会社ミソラコネクトの本社所在地はどこですか？

本社所在地は、東京都文京区後楽二丁目6番1号の住友不動産飯田橋ファーストタワーです。

株式会社ミソラコネクトの代表取締役社長を務める人物は誰ですか？

代表取締役社長は森田暢達氏で、もう一人の代表取締役は高橋範氏が務めています。

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